激光雷达技术巨大创新:倒装芯片VCSEL阵列

本文摘要:TriLumina创意的倒装芯片940nmVCSEL阵列LiDAR(激光雷达)和3D传感应用于的固态、偏移升空、低成本VCSEL(横向腔面升空激光器)灯光模组领导者TriLumina,将在CES2018展出其3DLiDAR和3D传感解决方案。据麦姆斯咨询报导,TriLumina将在CES2018展出应用于其创意的940nmVCSEL灯光模组的多款用户案例,还包括一款新型固态3DLiDAR系统。

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TriLumina创意的倒装芯片940nmVCSEL阵列LiDAR(激光雷达)和3D传感应用于的固态、偏移升空、低成本VCSEL(横向腔面升空激光器)灯光模组领导者TriLumina,将在CES2018展出其3DLiDAR和3D传感解决方案。据麦姆斯咨询报导,TriLumina将在CES2018展出应用于其创意的940nmVCSEL灯光模组的多款用户案例,还包括一款新型固态3DLiDAR系统。

这款固态3DLiDAR系统将在TriLumina坐落于WestgateHotel的套房,以及Leddar生态展厅展出。TriLumina的灯光模组结构图,该灯光模组可以用作3DLiDAR、驾驶员识别系统、工业和机器人、手势辨识、ToF摄像头、3D传感等应用于这些即将展出的先进设备LiDAR系统,在LeddarTech公司的3DLiDAR平台上构建了Trilumina公司的灯光技术。

这些经过高度优化的LiDAR参照设计,利用了LeddarTech公司专利维护的数字信号处理算法,通过为汽车OEM制造商获取所必须的高可靠性、高性能、低成本固态LiDAR解决方案,加快ADAS(高级驾驶员辅助系统)和自动驾驶技术的大规模市场应用于。TriLumina还将展出其全新强劲的3D传感灯光模组。凭借其专利维护的高密度VCSEL阵列,无数3D传感用户案例以求构建低成本、高性能的灯光。TriLumina申请专利维护的单片微透镜,为消费类和工业应用于明显减少了尺寸和成本。

TriLumina的这款灯光模组可以用作ToF、泛光(Flash)和结构光3D传感应用于。TriLumina的半导体激光器解决方案可以应用于自动驾驶LiDAR、车内监测以及3D传感TriLumina首席执行官BrianWong回应:“TriLumina的VCSEL灯光模组解决问题了多个行业所面对的最棘手的技术障碍。

TriLumina凭借专利维护的偏移升空倒装芯片VCSEL阵列和驱动电路,打造出了原始的灯光模组产品线,获取了目前市场上最高效、最低性能的灯光解决方案。将要在CES2018展览的3D固态LiDAR灯光解决方案,代表了TriLumina激光器解决方案的极大创意,并将展出它们如何应用于多个市场的各种用户案例。据麦姆斯咨询此前报导,TriLumina刚在今年5月已完成了一笔900万美元融资,投资方还包括KickstartSeedFund、Stage1Ventures、CottonwoodTechnologyFund以及DENSO。

TriLumina到目前为止共计已完成融资2620万美元。

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